主要特点:
支持双路第三代intel® Xeon® Lcelake SP可扩展处理器;Socket P+,LGA4189 采用intel® Lewisburg-R C621A芯片组 16x DDR4插槽,支持2933/3200MHz RDIMM/LRDIMM内存,最大容量2TB 2x 1GE电管理口,支持8个网络扩展模块 网络可扩展至:64x 1GE/16x 10GE/8x 40GE/8x 100GE网络端口HGS1943-D-2U基于双路第三代Intel®Xeon®(IceLake-SP)可扩展处理器和Intel® C621A/C627A(可选)(代号Lewisburg) PCH平台。新一代的平台提供了更高性能CPU, 内核多达40个核心,3个超路径互连(UPI)链接高达11.2GT/s。内存容量支持高达2TB DDR4-RDIMM/LRDIMM-3200MHz与Intel傲腾PMem最大容量可达3TB。
它可支持8个网络扩展网卡,网络接口采用全模块化设计, 可以自由组合多种网络形态(1G/10G/25G/40G/50G/100G 光/电网络接口,Bypass功能可选)。设备包含I/O功能:2个板载千兆电口(可支持IPMI功能),1个串口,3个USB,支持两个前置2.5” SATA 接口以及 CF卡/m-SATA/miniPCI-E, M.2 存储。
型号 | HGS1943-D-2U |
处理器 | 双路第三代intel® Xeon® Lcelake SP可扩展处理器 Socket P+,LGA4189 支持TPM2.0模块 |
芯片组 | intel® Lewisburg-R C621A芯片组 |
内存 | 16x DDR4插槽 2933/3200MHz RDIMM/LRDIMM/ECC内存 最大容量支持2TB |
扩展槽 | 2x SlimSAS 8i 2x OCP3.0 2x M.2 |
网络接口 | 2xRJ45 1GbE(intel®i210-AT) 管理口 板载BMC远程管理(可选) |
网卡扩展 | 8x扩展模块槽 最高可扩展至(可选): 64x 1GE/16x 10GE/8x 40GE/8x 100GE网络端口 |
存储 | 6x SATA3 SSD/HDD硬盘接口 1x mSATA/CF |
I/O串口 | 2x USB2.0 2x USB3.0 1x VGA 1x RJ45 console 内置1x RS232串口(扩展) |
电源 | 2U 冗余350W/550W(可选) 2U 单电500W(可选) |
形态 | 2U机架式 |
尺寸 | 445 x 510 x 90mm(WxDxH) | 温度 | 工作温度: 0~45摄氏度; 存储:-20~75摄氏度 |